Over 10 mio. titler Fri fragt ved køb over 499,- Hurtig levering 30 dages retur
Studiebog
Hardback version af 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility af Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Af
Bog E-bog
  • Format
  • Bog, hardback
  • Engelsk

Normalpris

kr. 924,95

Medlemspris

kr. 879,95
  • Du sparer kr. 45,00
  • Fri fragt
Som medlem af Saxo Premium 20 timer køber du til medlemspris, får fri fragt og 20 timers streaming/md. i Saxo-appen. De første 7 dage er gratis for nye medlemmer, derefter koster det 99,-/md. og kan altid opsiges. Løbende medlemskab, der forudsætter betaling med kreditkort. Fortrydelsesret i medfør af Forbrugeraftaleloven. Mindstepris 0 kr. Læs mere

Beskrivelse

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments

Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobilityPresents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and MinitabFundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detailProvides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Læs hele beskrivelsen
Detaljer
  • SprogEngelsk
  • Sidetal464
  • Udgivelsesdato19-06-2018
  • ISBN139781119289647
  • Forlag Wiley-IEEE Press
  • FormatHardback
Størrelse og vægt
  • Vægt839 g
  • Dybde2,8 cm
    • coffee cup img
    10 cm
    book img
    16,8 cm
    23,9 cm

    Anmeldelser

    Vær den første!

    Log ind for at skrive en anmeldelse.

    Findes i disse kategorier...