Over 10 mio. titler Fri fragt ved køb over 499,- Hurtig levering 30 dages retur
Studiebog DRM-beskyttet
ePub version af 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility af Tzyy-Sheng Jason Horng, Lih-Tyng Hwang

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Af
Bog E-bog
  • Format
  • E-bog, ePub
  • Engelsk
Er ikke web-tilgængelig
E-bogen er DRM-beskyttet og kræver et særligt læseprogram

Normalpris

kr. 1.464,95

Medlemspris

kr. 1.399,95
Som medlem af Saxo Premium 20 timer køber du til medlemspris, får fri fragt og 20 timers streaming/md. i Saxo-appen. De første 7 dage er gratis for nye medlemmer, derefter koster det 99,-/md. og kan altid opsiges. Løbende medlemskab, der forudsætter betaling med kreditkort. Fortrydelsesret i medfør af Forbrugeraftaleloven. Mindstepris 0 kr. Læs mere

Beskrivelse

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools

Læs hele beskrivelsen
Detaljer
  • SprogEngelsk
  • Sidetal464
  • Udgivelsesdato29-03-2018
  • ISBN139781119289661
  • Forlag Wiley
  • FormatePub

Anmeldelser

Vær den første!

Log ind for at skrive en anmeldelse.

Findes i disse kategorier...

Se andre, der handler om...

Computer architecture & logic design Electronics: circuits & components Electronics & communications engineering Mathematics & Science