3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
- Format
- E-bog, PDF
- Engelsk
- Indgår i serie
Er ikke web-tilgængelig
E-bogen er DRM-beskyttet og kræver et særligt læseprogram
Normalpris
kr. 1.464,95
Medlemspris
kr. 1.399,95
Beskrivelse
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal464
- Udgivelsesdato28-03-2018
- ISBN139781119289678
- Forlag Wiley
- FormatPDF
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Data- og informationsteknologi
- Informatik
- Dataarkitektur og logisk design
- 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Elektronik og kommunikationsteknik
- Elektroteknik
- Elektronik: kredse og komponenter
- 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility