Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Forfatter: info mangler
- Format
- Bog, hardback
- Engelsk
- Indgår i serie
Normalpris
kr. 1.244,95
Medlemspris
kr. 1.179,95
- Du sparer kr. 65,00
- Fri fragt
-
Leveringstid: 7-9 Hverdage (Sendes fra fjernlager) Forventet levering: 04-03-2026
- Kan pakkes ind og sendes som gave
Beskrivelse
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal376
- Udgivelsesdato19-09-2008
- ISBN139780387765327
- Forlag Springer-verlag New York Inc.
- FormatHardback
Størrelse og vægt
10 cm
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Energiteknik
- Energiteknik: Elektroteknik
- Wafer Level 3-D ICs Process Technology
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Teknologi: generelle emner
- Ingeniørvidenskab: generelt
- Wafer Level 3-D ICs Process Technology
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Materialelære
- Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Wafer Level 3-D ICs Process Technology