Wafer Bonding
Forfatter: info mangler
- Format
- Bog, paperback
- Engelsk
- Indgår i serie
Normalpris
kr. 3.714,95
Medlemspris
kr. 3.654,95
- Du sparer kr. 60,00
- Fri fragt
-
Leveringstid: 7-9 Hverdage (Sendes fra fjernlager) Forventet levering: 02-03-2026
- Kan pakkes ind og sendes som gave
Beskrivelse
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal524
- Udgivelsesdato30-09-2011
- ISBN139783642059155
- Forlag Springer-verlag Berlin And Heidelberg Gmbh & Co. Kg
- FormatPaperback
Størrelse og vægt
10 cm
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Industriel kemi og produktionsteknologi
- Industriel kemi og kemiteknik
- Wafer Bonding
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Energiteknik
- Energiteknik: Elektroteknik
- Wafer Bonding
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Materialelære
- Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Wafer Bonding
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Matematik og naturvidenskab
- Fysik
- Materialer / stoffaser
- Kondenserede fasers fysik (væskeform og faststoffysik)
- Wafer Bonding