Over 10 mio. titler Fri fragt ved køb over 499,- Hurtig levering 30 dages retur
Studiebog
Hardback version af Semiconductor Advanced Packaging af John H. Lau

Semiconductor Advanced Packaging

Af
Bog E-bog
  • Format
  • Bog, hardback
  • Engelsk

Normalpris

kr. 1.244,95

Medlemspris

kr. 1.179,95
  • Du sparer kr. 65,00
  • Fri fragt
Som medlem af Saxo Premium 20 timer køber du til medlemspris, får fri fragt og 20 timers streaming/md. i Saxo-appen. De første 7 dage er gratis for nye medlemmer, derefter koster det 99,-/md. og kan altid opsiges. Løbende medlemskab, der forudsætter betaling med kreditkort. Fortrydelsesret i medfør af Forbrugeraftaleloven. Mindstepris 0 kr. Læs mere

Beskrivelse

Recent Advance on Semiconductor Packaging.- System-in-Package.- Fan-In Wafer/Panel-Level Chip-Scale Packages.- Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging.- 2D, 2.1D, and 2.3D IC Integration.- 2.5D IC Integration.- 3D IC Integration.- Hybrid Bonding.- Chiplets Packaging.- Dielectric Materials.- Trends and Roadmap for Advanced Semiconductor Packaging.

Læs hele beskrivelsen
Detaljer
  • SprogEngelsk
  • Sidetal498
  • Udgivelsesdato18-05-2021
  • ISBN139789811613753
  • Forlag Springer Verlag, Singapore
  • MålgruppeFrom age 0
  • FormatHardback
Størrelse og vægt
  • Vægt939 g
  • Dybde3,4 cm
    • coffee cup img
    10 cm
    book img
    15,5 cm
    23,5 cm

    Anmeldelser

    Vær den første!

    Log ind for at skrive en anmeldelse.

    Findes i disse kategorier...