RF and Microwave Microelectronics Packaging
Forfatter: info mangler
- Format
- Bog, hardback
- Engelsk
Normalpris
kr. 1.249,95
Medlemspris
kr. 1.184,95
- Du sparer kr. 65,00
- Fri fragt
-
Leveringstid: 7-9 Hverdage (Sendes fra fjernlager) Forventet levering: 04-03-2026
- Kan pakkes ind og sendes som gave
Beskrivelse
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal304
- Udgivelsesdato17-11-2009
- ISBN139781441909831
- Forlag Springer-verlag New York Inc.
- FormatHardback
Størrelse og vægt
10 cm
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Elektronik og kommunikationsteknik
- Elektroteknik
- Elektronik: kredse og komponenter
- RF and Microwave Microelectronics Packaging
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Elektronik og kommunikationsteknik
- Elektroteknik
- Mikrobølgeteknologi
- RF and Microwave Microelectronics Packaging