Investigações dos parâmetros de processo envolvidos no FSW de alumínio

As investiga??es experimentais de placas de alum?nio por dopagem de metais como o chumbo e o zinco por processo de difus?o em estado s?lido antes de serem unidas por soldadura por fric??o foram efectuadas com sucesso. O mesmo metal de soldadura e a mesma pe?a de trabalho n?o proporcionam uma melhor resist?ncia no ponto de soldadura. Assim, a alternativa ? fazer a liga met?lica no ponto de soldadura. Com a ajuda da forma??o de ligas, obt?m-se uma melhor resist?ncia e melhora-se as propriedades do metal. O processo de dopagem ser? utilizado para melhorar as propriedades do metal, de modo a que o cord?o de soldadura d? a m?xima resist?ncia. Ap?s a realiza??o de v?rias experi?ncias experimentais, verificou-se que a amostra de alum?nio dopada com Pb (chumbo) e soldada com um perfil de ferramenta cil?ndrico d? o valor m?ximo de microdureza, bem como de resist?ncia ? tra??o. No entanto, verifica-se uma redu??o dos valores de microdureza e de resist?ncia ? tra??o se o alum?nio for dopado com zinco met?lico.