Over 10 mio. titler Fri fragt ved køb over 499,- Hurtig levering 30 dages retur
DRM-beskyttet
PDF version af Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Forfatter: info mangler
E-bog
  • Format
  • E-bog, PDF
  • Engelsk
Er ikke web-tilgængelig
E-bogen er DRM-beskyttet og kræver et særligt læseprogram

Normalpris

kr. 1.634,95

Medlemspris

kr. 1.569,95
Som medlem af Saxo Premium 20 timer køber du til medlemspris, får fri fragt og 20 timers streaming/md. i Saxo-appen. De første 7 dage er gratis for nye medlemmer, derefter koster det 99,-/md. og kan altid opsiges. Løbende medlemskab, der forudsætter betaling med kreditkort. Fortrydelsesret i medfør af Forbrugeraftaleloven. Mindstepris 0 kr. Læs mere

Beskrivelse

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Læs hele beskrivelsen
Detaljer
  • SprogEngelsk
  • Udgivelsesdato27-11-2013
  • ISBN139781461502319
  • Forlag Springer US
  • FormatPDF

Anmeldelser

Vær den første!

Log ind for at skrive en anmeldelse.

Findes i disse kategorier...

Se andre, der handler om...

Production engineering Electronics engineering Engineering skills & trades Industrial chemistry & manufacturing technologies