Over 10 mio. titler Fri fragt ved køb over 499,- Hurtig levering 30 dages retur
Studiebog
Hardback version af Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology

Forfatter: info mangler
Bog
  • Format
  • Bog, hardback
  • Engelsk

Normalpris

kr. 1.084,95

Medlemspris

kr. 1.029,95
  • Du sparer kr. 55,00
  • Fri fragt
Som medlem af Saxo Premium 20 timer køber du til medlemspris, får fri fragt og 20 timers streaming/md. i Saxo-appen. De første 7 dage er gratis for nye medlemmer, derefter koster det 99,-/md. og kan altid opsiges. Løbende medlemskab, der forudsætter betaling med kreditkort. Fortrydelsesret i medfør af Forbrugeraftaleloven. Mindstepris 0 kr. Læs mere

Beskrivelse

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.

Læs hele beskrivelsen
Detaljer
Størrelse og vægt
coffee cup img
10 cm
book img
15,5 cm
23,5 cm

Anmeldelser

Vær den første!

Log ind for at skrive en anmeldelse.

Findes i disse kategorier...

Se andre, der handler om...

Design Development Electronics Production Power systems Material Processor Microprocessor Circuit Interconnect