Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
- Format
- Bog, paperback
- Engelsk
Normalpris
kr. 1.249,95
Medlemspris
kr. 1.184,95
- Du sparer kr. 65,00
- Fri fragt
-
Leveringstid: 2-3 uger (Sendes fra fjernlager) Forventet levering: 23-03-2026
- Kan pakkes ind og sendes som gave
Beskrivelse
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal185
- Udgivelsesdato14-10-2012
- ISBN139781461349891
- Forlag Springer-verlag New York Inc.
- FormatPaperback
Størrelse og vægt
10 cm
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Energiteknik
- Energiteknik: Elektroteknik
- Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Materialelære
- Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Produktionsteknik
- Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Ingeniørfaglige færdigheder og brancher
- Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®