ANALISI TERMICA DI UNA PIASTRA RETTANGOLARE CON UN FORO CIRCOLARE

La valutazione della distribuzione della temperatura su una piastra è un aspetto fondamentale della ricerca ingegneristica e scientifica con applicazioni di ampio respiro. La comprensione del modo in cui il calore si propaga attraverso una piastra solida è cruciale in numerosi settori, tra cui l'aerospaziale, l'elettronica, la scienza dei materiali e i sistemi energetici. Questa valutazione consente a ingegneri e ricercatori di ottimizzare i progetti, migliorare le prestazioni e garantire la sicurezza e l'efficienza di vari dispositivi e strutture. Esistono numerose situazioni in cui il calore deve essere trasferito tra un fluido e una superficie. In questi casi, il flusso di calore dipende da tre fattori: (i) l'area della superficie (ii) la differenza di temperatura e (iii) il coefficiente di trasferimento termico convettivo. L'area della superficie di base è limitata dalla progettazione del sistema. La differenza di temperatura dipende dal processo e non può essere modificata. L'unica scelta possibile sembra essere il coefficiente di trasferimento del calore convettivo, che non può essere aumentato oltre un certo valore.