Advanced Flip Chip Packaging
Forfatter: info mangler
- Format
- Bog, hardback
- Engelsk
Normalpris
kr. 2.389,95
Medlemspris
kr. 2.329,95
- Du sparer kr. 60,00
- Fri fragt
-
Leveringstid: 7-9 Hverdage (Sendes fra fjernlager) Forventet levering: 02-03-2026
- Kan pakkes ind og sendes som gave
Beskrivelse
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.
Detaljer
- SprogEngelsk
- Sidetal570
- Udgivelsesdato21-03-2013
- ISBN139781441957672
- Forlag Springer-verlag New York Inc.
- FormatHardback
Størrelse og vægt
10 cm
Anmeldelser
Vær den første!
Log ind for at skrive en anmeldelse.
Findes i disse kategorier...
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Elektronik og kommunikationsteknik
- Elektroteknik
- Elektronik: kredse og komponenter
- Advanced Flip Chip Packaging
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Energiteknik
- Energiteknik: Elektroteknik
- Advanced Flip Chip Packaging
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Teknologi: generelle emner
- Ingeniørvidenskab: generelt
- Advanced Flip Chip Packaging
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug
- Maskinteknik og materialer
- Materialelære
- Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Advanced Flip Chip Packaging
- Fagbøger
- Andre fagbøger
- Matematik og naturvidenskab
- Fysik
- Termodynamik og varme
- Advanced Flip Chip Packaging